FlowCAD EDA Software für PCB, FPGA, Package und ASIC Design News FlowCAD

Allegro Package Designer

Allegro Package Designer
IC-Package in 3D
Nieskomplikowane obudowy układów scalonych, które zawierają małą liczbę połączeń między wewnętrzną strukturą układu scalonego DIE z zewnętrznymi nóżkami można projektować na przysłowiowym kolanie a na pewno przy pomocy tradycyjnego oprogramowania mCAD. Jednak dzisiejsze układy scalone maja setki a czasem tysiące wyprowadzeń, które muszą być podłączone przykładowo do kulek obudowy BGA z zachowaniem reguł projektowych niezbędnych do transmisji bardzo szybkich sygnałów cyfrowych. Zachowanie integralności sygnałowej odporności na zakłócenia jest kluczowe, wiec proste metody to zdecydowanie za mało.

Program Allegro Package Designer bazujący na platformie PCB Allegro Editor oraz zintegrowany z Constraint Managerem jest idealnym środowiskiem do projektowania obudów dla najbardziej zaawansowanych układów scalonych. Samo projektowanie połączeń wewnątrz obudowy jest podobne do projektowania PCB za to reguły projektowe, które kontrolują poprawność projektu pod kątem wymagań wysokoczęstotliwościowych są dostarczane przez producenta w formie kitu Design-In, co wydatnie ułatwia projektowanie.

Technologia Allegro oferuje pełne wsparcie dla COB, Flip Chip oraz połączeń drutowych. Dodatkowo duża korzyść dla użytkownika to integracja z programami do projektowania samych układów scalonych takimi jak Virtuoso lub Encounter, pozwala to na iteracyjne projektowanie oparte na scenariuszu "What If" co umożliwia nawet zmianę mapowania pinów w samej strukturze scalonej - DIE w celu uzyskanie najlepszych wyników.

Zintegrowany z programem wielowymiarowy analizator pola pozwala na przeprowadzenie symulacji power- oraz signal integrity w trakcie projektowania co pomaga między innymi eliminować szkodliwe sprzężenia powodujące przesłuchy między drutami.